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“T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ROHS |
| 加工定制： | 是 | 材质： | 硅橡胶 |
| 用途： | 导热散热 | 型号： | T7557 |
| 商标： | 固美丽 |
“T7557非硅相变热界面垫|导热相变化材料”详细介绍
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产品特征：
thermflow®相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。他们还将夹空气电子元器件散热。相变材料设计使热量最大化水槽性能和改进组件的可靠性。到达所需的熔体温度，垫将充分。
典型的应用
•微处理器
•图形处理器
•芯片组
•内存模块
•电源模块
•功率半导体
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园